【導讀】11月7日， 由中國電子電路行業協會CPCA主辦的2023 電子電路創新發展大會暨產業鏈成果展示會在深圳機場希爾頓逸林酒店隆重召開，活動為期兩天，論壇以“鏈動向上，智見產業新生態”為主題，現場匯聚了眾多PCB行業大咖，可謂是眾“星”云集。

11月7日， 由中國電子電路行業協會CPCA主辦的2023 電子電路創新發展大會暨產業鏈成果展示會在深圳機場希爾頓逸林酒店隆重召開，活動為期兩天，論壇以“鏈動向上，智見產業新生態”為主題，現場匯聚了眾多PCB行業大咖，可謂是眾“星”云集。

本次創新發展大會主要分為電子電路產業主旨論壇、熱點專場論壇、技術專題論壇以及產業鏈成果展示四大部分，鏈接PCB制造、專用設備以及材料、下游終端客戶、政府等關鍵因素，吸引了來自華為、中興通訊、通用汽車等知名終端客戶；以及來自中國科學院微電子研究所、中國空間技術研究院、深圳先進材料研究院、電子科技大學、深圳大學、廣州大學等高研院校和來自全國各地方電子行業協會等代表共同參與。大會共計有500多家企業、近千人于今明兩天共聚鵬城，共同碰撞創新的火花。 

本次大會開幕式由CPCA秘書長洪芳主持。大會上，工業和信息化部電子司處長金磊、中國電子電路行業協會CPCA理事長由鐳、中國半導體行業協會專職副理事長兼黨支部書記劉源、一般社團法人日本電子回路工業會JPCA事務局長高原邦夫先后進行了致辭，對PCB行業的未來發展進行了展望。

緊接著，中國電子學會電子制造與封裝技術分會主任委員、中國電子電路行業協會副理事長、教授級高工陳長生作題為《印制電路技術現狀及發展趨勢》的主題報告。對當前我國印制電路用材料、孔加工、孔金屬化、圖形轉移、蝕刻以及表面可焊性鍍涂層等新技術新產品新設備現狀進行了回顧。重點圍繞高頻高速特種印制電路板，以及“后摩爾時代”印制電路板兩大方向，與現場企業與行業大咖共同探討未來印制電路技術的發展趨勢。

除此之外，本次創新發展大會還開設了汽車電子、綠色環保、智能制造、封裝基板四大熱點專場論壇，并特別構建產業鏈成果展示區，通過新技術、新產品、新需求的展示及剖析，優化行業核心及潛力業務場景的需求和痛點，梳理企業在新業態趨勢引領下的轉型思考，打造了一場開放創新、合作共享的高水平科技盛會。